富士康剥离无线芯片封装测试业务_[#第一枪]

发布时间：2021-06-07 16:09:47 阅读：次来源：盘发器厂家

1月22日消息，据国外媒体报道，苹果产品主要装配厂商富士康仍在争取其庞大的制造帝国的增长，为了提升旗下业务价值，该公司一直在分离旗下多个组件业务。这次最新分离的业务是，用于iPhone及其它移动设备的无线芯片装配测试的一个半导体分部ShunShin Technology（以下简称“ShunShin”）。

ShunShin的竞争对手包括Advanced Semiconductor Engineering等全球芯片装配测试公司，该半导体分部从富士康分离后将通过在台湾首次公开招股（IPO)融资5000万美元，该股将于下周一登陆股市。ShunShin两大顶级客户贡献了该公司营收的一半以上。为了降低客户和市场集中度所产生的风险，ShunShin董事长弗兰克·徐（Frank Hsu）表示，该公司将可能同母公司富士康合作向新市场进军，其中包括云计算、生物技术和汽车领域。

这次分离将会帮助投资者了解富士康神秘而复杂的业务结构。富士康在制造业已经大名鼎鼎，它是苹果iPhone和iPad、索尼PlayStation游戏机以及夏普电视机的主要代工厂商。此外，富士康还制造了一系列使用于汽车和自动取款机的高科技零配件。在过去两年，富士康已经成功地分离了旗下几大业务，其中包括工业主板制造商Ennoconn以及机械构件业务Eson Precision。去年10月份，富士康旗下发光二极管配件分部Advanced Optoelectronic上市，尽管上市当天其收盘价涨得很高，但现在已经低于发行价。

周三在台北证券交易所，Advanced Optoelectronic股价上涨0.4%，报收于54.50元新台币，而该公司上市发行价为72元新台币。Capital Securities分析师黛安娜·吴（Diana Wu）表示，导致该公司股价下跌的原因是LED市场供大于求。一些分析师认为，分离业务不能保证股票具有良好的估值，但在富士康创始人、董事会主席郭台铭退休时能够帮助推进富士康继任计划。