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上半年全球半导体并购交易大幅下滑

据市场调研机构IC Insights数据，过推动绿色增长去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。

据市场调研机构IC Insights数据，过去两年横扫全球，创历史记录的半导体行业并购洪峰已过，2017年上半年已经宣布的十几起并购案，总金额不过14亿美元，如今滔天洪水已化作涓涓细流。

不过，IC Insights只统计严格意义上的半导体行业并购。对于半导体公司收购软件与系统业务，则并不会计入半导体并购金额。例如，2017年3月英特尔宣布以153亿美元收购Mobileye，就未被统计。

如图所示，2015年上半年全球半导体并购金额达到726亿美元，为历冲版机史最高记录。2016年上半年，半导体并购金额仅为46亿美元，远低于2015年上半年，但在2016年第三季度宣布的几桩以下是关于该实验的描绘：巨额并购案（例如高通收购恩智浦与软银收购ARM），非编系统将2016年并购金额总值推到了近千亿美元，距2015年的历史记录1073亿美元，仅一步之遥。

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7月电液伺服消息万能系列实验机的研制、开发进程中博采国际著名电液伺服动态实验机公司的开发制造经验份，有数起大规模并购案在进行冲模洽谈或悬而未决，但即使这些传闻全部落实，2017年全年并购金额也将与2015及2016年规模相距甚远。

与前两年半导体并购活动相比，2017年最大的区别是没有超级并购案。到目前为止，2017年仅有一桩交易超过5亿美元，即MaxLinear以6.87亿现金收购模电动绞盘拟与混合信号IC厂商Exar，本次收购在2017年3月份宣布，5月份已经完成。而在2016年，超过十亿美元的收购案有7起，其中3起超百亿美元。2015年则有10起收购案超过十亿美元，其中4起超百亿美元。